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专利名称：一种方便卡接安装的集成电路用电路板专利类型：实用新型专利发明人：赵运臣
申请号：CN201820212987.7申请日：20180205公开号：CN207766665U公开日：20180824
摘要：本实用新型涉及电路板技术领域，且公开了一种方便卡接安装的集成电路用电路板，包括插板，所述插板的底部从上到下依次固定连接有电路层、基板层、耐磨层，所述电路层的底部开设有散热孔，所述基板层的内部固定连接有散热柱，且散热柱的顶部与电路层的底部固定连接，所述插板内腔的两侧均固定连接有垫板，所述插板内腔的中部开设有槽口。该方便卡接安装的集成电路用电路板，通过插板顶部两侧设置的垫板加固卡座，通过卡座顶部的固定座限位板体，通过固定座上设置的伸缩柱和第一弹簧的配合来夹紧板体，通过板体上开设的第二弹簧和卡块，使卡块与卡座上的卡口卡合，安装方便，即插即用，该电路板结构简单，操作方便，实用性强。
申请人：深圳邦基线路板有限公司
地址：518104 广东省深圳市宝安区沙井同富裕工业区万安路北第三栋
国籍：CN
代理机构：深圳市兰锋知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人：曹明兰
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